生產(chǎn)集成電路芯片需要高度專業(yè)化的設備，可在多重苛刻環(huán)境下工作，如：
· 真空環(huán)境下的等離子
· 高溫
· 與高度研磨液接觸
· 暴露于多種高腐蝕性化學品
與石英和陶瓷等傳統(tǒng)材料相比，既滿足了晶圓低污染加工的最嚴格要求，又是低成本的解決方案。我們的材料被設計用于整個晶圓加工制程。
您的優(yōu)勢
· 準確復制全球任何地區(qū)可用的材料
· 廣泛的材料選擇、工程支持和測試能力
· 機加工能力，支持仿真系統(tǒng)NPI應用發(fā)展
· 材料組合最為廣泛，專設計用于濕制程工具
· CMP環(huán)材料的全球一流制造商，包括PPS（全球標準CMP應用）
· 用于刻蝕、CVD和離子植入等干式制程工具的材料，可降低成本和提高性能
